高頻板工廠基本上設置測試點的目的是測試高頻板上的組件是否符合規格和可焊接性。例如，如果要檢查電路板上的電阻是否有問題，最簡單的方法是使用萬用表進行測量，它的兩端是已知的。

    但是，在批量生產的高頻板工廠中，無法使用儀表緩慢地測量每個高頻板上每個電阻，電容器，電感器甚至IC電路的正確性。因此出現了所謂的ICT（在線測試）自動測試機。它使用多個探針（通常稱為釘床）同時接觸板上需要測量的所有零件，然后通過程序控制將該序列用作主要序列。這些電子零件的特性以并列的方式依次測量。通常，完成整個高頻板的所有零件僅需1-2分鐘，具體取決于高頻板上零件的數量。該部分越長，時間越長。

    但是，如果這些探針直接暴露在高頻板上的電子零件或其焊接腳上，則很可能會損壞某些電子零件。相反，它們會適得其反，因此存在一個測試點，這將導致零件兩端另外一對圓點。上面沒有焊接，這使測試探針無需直接接觸被測電子部件即可接觸這些點。

    在早期，傳統的插入式（DIP）時代仍在高頻板上。它確實使用了零件的焊接腳作為測試點，因為傳統零件的焊接腳足夠堅固，以至于不怕針刺，但是經常有探針接觸。錯誤判斷發生。由于一般的電子零件通過波峰焊或SMT吃錫，因此通常在焊料的表面上形成一層助焊劑殘留膜。該膜的阻抗很高，經常導致探頭接觸不良，因此，當時經常看到生產線的測試操作人員經常拿起空氣噴槍并拼命地吹氣，或者用酒精擦拭這些地方，需要測試。

    實際上，在波峰焊接試驗后，高頻板還存在探針接觸不良的問題。后來，在SMT盛行之后，測試誤判的情況得到了很大的改善，并且測試點的應用也承擔了很大的責任，因為SMT的零件通常很脆弱并且不能承受SMT的直接接觸壓力。使用測試點不能直接接觸零件及其焊接腳，而又不允許探頭保護零件不受傷害，而且由于誤判的情況減少了，因此也間接地大大提高了測試的可靠性。

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