高頻線路板的表面處理技術有多種，之前我們已經介紹了元器件封裝到基板上的方法，主要有THT和SMT兩種。那么，如果高頻線路板上有剩余的焊料等，需要將其去除，應該使用什么方法呢？這時候，高頻線路板就要用熱風整平技術。

    高頻線路板的表面處理熱風整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制線路板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。

    深圳市明誠鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應印制電路板及雙面多層電路板快樣和中小批量的制作服務。產品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感應pcb、特種電路板生產廠家，對縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。

    比起其他工藝而言，熱風整平是比較簡單的，雖然如此，但很多程序極其系數需要把控好，才能制造出優質的高頻線路板，否則，只要有一點問題，都有可能影響到高頻線路板的整體質量。需要注意的程序及其系數，深圳明誠鑫電路（高頻線路板生產廠家）認為主要有以下幾點：

    1、浸錫時間

    浸焊時基體銅和焊料里的錫會生成一層金屬化合物，同時在導線上形成一層焊料涂層。浸錫時間越長，焊料越厚，時間太短，則易產生半浸現象，造成局部錫面發白。一般情況下，浸錫時間控制在2-4秒。

    2、錫槽溫度

    錫槽溫度的溫度需要控制在一定的范圍內，太低則不足以工作，若太高，基板會受損，而且會導致錫合金和銅發生反應。一般情況下，溫度控制在230-250℃左右。

    3、吹風時間

    風刀的吹風時間主要影響焊料的涂層厚度，時間長涂層薄一些，并且孔內涂層也薄，時間短則會產生產不規則的堵孔，一般情況下，風刀吹風時間為1-3秒。

    4、風刀壓力

    風刀的作用是把多余的焊料吹掉，并導通金屬化孔，并不使金屬化孔孔徑減少得太多，通常風刀壓力控制為為0.3-0.5mpa。

    5、風刀溫度

    風刀的溫度對整平后的焊料涂層的外觀有一定影響，如果溫度太低，則涂層表面發暗，太高則會造成損壞，風刀溫度一般控制在300-400℃之間。

    6、風刀角度

    風刀的角度過大會產生堵孔，角度調整不當會造成板子兩面的焊料厚度不一樣，也會引起熔融焊料的飛濺。一般情況下，前風刀3-50°、后風刀4-70°