你知道PCB高頻板表底層鋪銅的優點嗎?工程師們在pcb線路板設計的全過程中，為了節省時間想忽略表底層整板鋪銅這個環節。這樣的做法究竟對不對呢?表底層鋪銅對PCB高頻板來說是否有必要，究竟PCB高頻板表底層鋪銅有何優勢?

    首先，我們需要明確：表底層鋪銅到底對PCB高頻板來說是有好處和有必要的，但是整板鋪銅需遵守一些條件。

    一、PCB高頻板表底層鋪銅優點：

    1、從散熱角度分析，由于目前的PCB高頻板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB高頻板的散熱能力。

    2、從emc角度上看，表底層整板鋪地銅，對內層信號對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制，同時對表底層器件和信號也有一定的屏蔽防護。

    3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB高頻板分布均勻，PCB加工壓合時避免了板彎板翹，同時避免因銅箔不均衡造成PCB高頻板過回流焊時產生的應力不同而造成PCB高頻板起翹變形。

    提醒：對于雙面電路板來說，覆銅是很有必要的

    一方面由于雙面電路板沒有完整參考平面，鋪地可提供回流路徑并且還可做共面參考來達到控阻抗的目的。我們一般可以以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線。對于高阻抗回路，模擬電路(模數轉換電路，開關模式電源轉換電路)，覆銅是不錯的做法。

    二、表底層鋪銅的條件：

    雖然表底層鋪銅對PCB高頻板來說是有好處的，但也需要遵循一些條件：

    1、考慮特別是小器件，比如04020603等小封裝的熱平衡，避免出現立碑效應。

    原因：整板鋪銅如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難。

    2、鋪同時盡量手工鋪，不要一次性鋪滿，避免出現破碎的銅皮，適當的在鋪銅區域加過孔到地平面。

    原因：表層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅)，便會成為天線，產生EMI問題。

    3、整板鋪地最好是連續性的鋪地，鋪地到信號的距離需要加以管控，避免出現傳輸線阻抗不連續。

    原因：鋪地時過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續的負面影響。

    4、一些特別的情況要依應用場景而定。PCB線路板設計不要出現絕對的設計，要結合各方理論加以權衡和運用。

    原因：除了敏感信號需要包地之外，如果高速信號線及元器件較多，產生很多小而長碎銅，而且布線通道緊張，需要盡量避免表層銅皮打過孔與地平面連接，這時候表層可以選擇不要鋪銅。以上就是PCB高頻板表底層鋪銅的優點，希望能給大家幫助。