由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了高頻線路板電鍍技術(shù)的長足進(jìn)步。在高頻線路板電鍍時，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確。

    但即使如此，高頻線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么問題發(fā)生的根源是什么呢？

    高頻線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：

    1、錫鉛金屬含量不足

    金屬含量不足，電流稍大，H+易乘機(jī)放電，鍍液本體擴(kuò)散與電遷移速度變低，從而導(dǎo)致燒焦情況發(fā)生。

    2、錫鉛陽極太長

    陽極過長而工件過短時，工件下端電力線過于密集，易燒焦；水平方向上陽極的分布遠(yuǎn)長于工件橫向放置的長度時，工件兩頭電力線密集，易燒焦。

    3、電流密度太高

    每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。

    電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會被燒黑或燒焦；

    4、槽液循環(huán)或攪拌不足

    攪拌是提高對流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉(zhuǎn)，可使工件表面液層與稍遠(yuǎn)處鍍液間出現(xiàn)相對流動；攪拌強(qiáng)度越大，對流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時，表面液流動不均，從而導(dǎo)致鍍層燒焦。

    5、添加劑不足

    簡單鹽電鍍時，若添加劑加入過多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H+是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

    另外，導(dǎo)致燒焦情況的原因還有

    有機(jī)物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著。

    深圳明誠鑫電路主要做高頻板、Rogers高頻板、羅杰斯電路板、羅杰斯PCB、高頻線路板、高頻微波射頻板、混合介質(zhì)層壓板等。