高頻板打樣廠家十分重視技術上的問題及對每一道工序嚴格要求，電鍍也是我們高頻板生產的重要工序，下面我們來談談整板電鍍與圖形電鍍之間的區別！

    a.鍍銅整板電鍍與圖形電鍍之間唯一的差別表現在鍍銅方面。高頻板打樣廠家在整板電鍍中，在圖形轉印工藝以前，銅已完全鍍好。而在圖形電鍍中，大部分鍍銅層在圖形轉印后再鍍上去的。

    圖形電鍍法對圖形的尺寸有明顯的影響。每一面的導線與焊盤寬度一般都有所增加，增加量約為鍍層的厚度，即如果表面鍍層的厚度為0.001英寸，則導線寬度將增加約0.002英寸。

    高頻板打樣廠家在高密度的印制電路上，公差是嚴格的，所以在進行底圖布線時，應考慮導線所容許增加的厚度。因為在整板電鍍銅的階段不存在抗蝕劑，所以由于有機抗蝕劑所引起的沾污問題，可以得到消除。

    高頻板打樣廠家在圖形電鍍中，絕緣部分的高電流密度區容易使電路板“燒焦”的問題，在整板電鍍中并不存在。而圖形電鍍只要較少的工序，功耗較小，而且銅的消耗實際上也減少，但電流密度必須小心地加以控制，特別是當電鍍圖形區的密度分布不均勻時，更要注意。

    b.金屬抗蝕層與蝕刻在整板電鍍中，鍍上銅的很大一部分必須再蝕刻掉。在使用1盎司覆銅層壓板，孔內鍍銅至0.0015英寸厚的典型操作中，蝕刻工作量要加倍，從而使蝕刻劑的消耗，蝕刻時間和廢水處理量成倍增加，并大大增加了不容許的側蝕現象。為減少在整板電鍍中的側蝕效應，有時采用較厚的金屬抗蝕淀積層，它在一定程度上有助于蝕刻時鍍層突沿被封閉起來。

    由前所述，可以很明顯的看出，在高頻板打樣廠家里整板電鍍的主要缺陷是要求大量的蝕刻，使用1|2盎司銅箔的覆銅層壓板或甚至銅箔更薄的覆銅層壓板，可以減輕蝕刻問題。

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