通常將射頻（RF）和微波（MW）這類工作頻率在1GHz以上的電路定義為高頻電路。它所用基板材料，稱為高頻覆銅板。電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。

    高頻板/微波射頻板重點關注介電常數Dk與介質損耗因子Df兩個參數：

    v=K1?c/(Dk)^0.5

    高頻電路中微波的傳輸速度是由光速(c)和絕緣層的介電常數所決定,根據上述公式可以看出Dk越低,信號的傳輸速度越快。

    介質損耗=K2*Df*Dk1/2/c

    在信號的傳輸過程中，會有一些信號損耗，并且頻率越高，損耗越大，它包括了導體損耗和介質損耗兩種，其中導體損耗與Dk的平方根成正比，而介質損耗則與Dk的平方根以及介質損耗Df正切成正比。Df越高，介質電導和介質極化滯后效應越明顯，電能損耗或信號損失越多。

    一般來說可以根據Dk與Df兩個參數將CCL劃分為六層，其中應用于微波與毫米波頻段的基材主要采用低介電常數樹脂（PTFE、碳氫化合物以及PPE樹脂），介電損耗Df<0.005。可廣泛應用于GHz以上無線通信、微波組件、汽車電子、衛星廣播&通信、軍事雷達等高頻通信領域。

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    一般型基板材料在頻率變化的條件下，表現出Dk、Df值變化較大的規律(如下圖所示)。Dk變化趨勢是隨著頻率的增高而變小；Df在受到頻率變化(特別是在高頻范圍內的變化)的影響而產生Df值的變化要比Dk大,其變化規律是趨于增大。因此，在評價一種基板材料的高頻特性時，要特別考察材料Dk在不同頻率下的變化特性；對于側重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點考察Df及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。

    高頻板/微波射頻板制作工藝與普通覆銅板流程類似：

    1、混膠：將特種樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶中進行攪拌，需物料攪拌配制成帶流動性的粘稠狀膠液。

    2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時將玻纖布通過上膠機連續浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進入上膠機烤箱中高溫烘干后成為粘結片。

    3、粘切片裁剪后疊BOOK：經烘干后的粘結片按要求進行切邊，將粘結片（1張或多張）和銅箔進行疊配，輸送至無塵室。使用自動疊BOOK機組合配好的料與鏡面鋼板。

    4、層壓：將組合好的半成品由自動輸送機送至熱壓機進行熱壓，使產品在高溫、高壓及真空環境中保持數小時，以使粘結片、銅箔連結成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

    5、剪板：冷卻之后將拆出的產品多余的邊條修掉，同時根據客戶要求，裁切成相應尺寸。