隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省高頻板的空間，許多板子在設計高頻板的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面高頻板廠家來介紹一下。

    01.高頻板干膜與銅箔表面之間出現氣泡

    不良問題：選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關鍵。

    解決方法：增大PCB高頻板貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

    不良問題：PCB高頻板貼膜溫度過高，導致部分接觸材料因溫差而產生皺皮。

    解決方法：降低PCB高頻板貼膜溫度。

    不良問題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。

    解決方法：定期檢查和保護熱壓輥表面的平整。

    02.干膜起皺

    不良問題：干膜過黏，在操作過程中小心放板。

    解決方法：一旦出現碰觸應該及時進行處理。

    不良問題：PCB高頻板貼膜前板子過熱。

    解決方法：高頻板板子預熱溫度不宜過高。

    03.干膜在銅箔上貼不牢

    不良問題：在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會留下油污或氧化層。

    解決方法：應戴手套進行洗板。

    不良問題：干膜溶劑品質不達標或已過期。

    解決方法：生產廠家應該選擇***干膜以及定期檢查干膜保質期。

    不良問題：傳送速度快，PCB高頻板貼膜溫度低。

    解決方法：改變PCB高頻板貼膜速度與PCB高頻板貼膜溫度。

    不良問題：加工環境濕度過高，導致干膜粘結時間延長。

    解決方法：保持生產環境相對濕度50%。

    04.余膠

    不良問題：干膜質量差。

    解決方法：更換干膜。

    不良問題：曝光時間太長。

    解決方法：對所用的材料有一個了解進行合理的曝光時間。

    不良問題：顯影液失效。

    解決方法：換顯影液。