在高頻板PCB設計中，高頻板阻抗的問題是不可避免的問題，那么，高頻板PCB設計計算阻抗需要注意哪些細節？

　　1.高頻板的PCB線寬寧愿寬，也不要細。

　　因為高頻板的PCB制程里存在細的極限，寬是沒有極限的，后期為了調阻抗而把線寬調細并碰到極限時那就麻煩了，導致要么增加成本，要么放松阻抗管控。

　　2.整體呈現一個趨勢。

　　高頻板的PCB設計過程中可能有多個阻抗管控目標，那么就整體偏大或偏小，不要出現不同步偏大偏小的情況。

　　3.考慮殘銅率和流膠量。

　　當半固化片一邊或兩邊是蝕刻線路時，壓合過程中膠會去填補蝕刻的空隙處，這樣兩層間的膠厚度時間會減小。殘銅率和流膠量計算不準，新材料的介電系數和標稱不一致，就可能出現信號完整性問題。

　　4.指定玻布和含膠量。

　　不同的玻布，不同的含膠量的半固化片或芯板的介電系數是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差別，這個差別可以引起單線阻抗3ohm左右的變化。另外玻纖效應和玻布開窗大小密切相關，如果是10Gbps或更高速的設計，而疊層又沒有指定材料，如果板廠用的是單張1080PP的材料，那就可能出現信號完整性問題，所以研發工程師在設計的時候一定要算下適合什么樣的PP，如果需要參數，可以和我探討。

　　當然殘銅率流膠量計算不準，新材料的介電系數有時和標稱不一致，有的玻布板廠沒有備料等等都會造成設計的疊層實現不了或交期延后。那么最好的辦法就是在設計之初讓板廠按我們的要求，加上他們的經驗設計疊層，這樣最多幾個來回就能得到理想又可實現的疊層了。以上就是高頻板PCB設計計算阻抗的方法，希望能給大家幫助。如果需要制作PCB高頻板、高頻微波射頻板、高頻線路板的歡迎探討，明誠鑫電路主要生產高頻混壓、純壓板，特殊難度板，階梯槽等，介電常數2.2-20.6不等，（Rogers類:4350,4003,3003,3006,3010,3210,4533,4534,4725,5870,5880,6002,6010，6035,TMM4,TMM10）(Taconic類:tly-5,tlx-6,tlx-8,tlx-9,rf-30,rf-60,rf-10)（Arlon類：tc350,tc600,ad350,ad450,ad1000）(F4B類：F4BM,F4BTM,F4BTME,TP-2)專做別人搞不定的高頻線路板。