Rogers RO3006系列高頻電路板材料是添加了陶瓷填料的PTFE復合材料，這一材料的應用使得RO3006系列的介電常數具有極高的溫度穩定性。當工作在10GHz，溫度從-50℃到+150℃變化時，其介電常數的熱穩定系數（Z方向）可達-3ppm/℃。更不會出現PTFE玻璃材料在室溫下介電常數階躍變化的情況。同時，RO3006還保持了較高的介電常數頻率穩定性，可以用于很寬的頻率范圍。Rogers RO3006層壓板在10GHz的時候還表現出非常低的介質損耗0.0013。

同樣得益于該復合材料的應用，高頻電路板板材Rogers RO3006 PTFE陶瓷材料在X和Y方向的熱膨脹系數為17ppm/℃，與銅的熱膨脹系數相當，從而可以讓材料因蝕刻收縮（蝕刻后烘烤）的典型值低于0.5mil/inch，表現出極好的尺寸穩定性。其Z方向的熱膨脹系數為25ppm/℃，即使是在嚴酷的溫度環境下，仍可保證電鍍通孔的穩定性。

高頻電路板Rogers RO3006 PTFE陶瓷憑借優秀的介電常數溫度和頻率穩定性，以及卓越的機械穩定性，使得RO3006高頻電路板板材可以勝任在商用微波和射頻電路中的應用，如：汽車雷達、全球定位系統衛星天線、蜂窩通信系統的功放和天線、直播衛星、有線系統的數據鏈路、遠程抄表及電源背板等。

RO3000高頻電路板板材家族還包括RO3006 PTFE陶瓷、RO3010 PTFE陶瓷和RO3035 PTFE陶瓷，分別具有不同的介電常數（范圍為3.0~10.2），但卻具有統一的機械穩定性，能為開發人員省去在設計多層電路時因某層使用了不同介電常數的材料而發生翹曲或可靠性方面的問題。