高頻板板面起泡在生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為高頻PCB板生產工藝的復雜性，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。那么，高頻PCB板板面起泡的原因有哪些？

　　1.基材工藝處理的問題。對一些較薄的基板來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，所以在生產加工中要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成板面起泡。

　　2.高頻板板面在生產過程中發生氧化，也會造成板面起泡。

　　3.沉銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象。

　　4.電鍍槽內出現有機污染，特別是油污，會造成高頻板板面起泡。

　　5.高頻板沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕。微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現象。

　　6.高頻板沉銅液的活性太強。沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高，造成鍍層物性質量下降和結合力不良的缺陷。

　　7.要特別注意生產過程板件的帶電入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽。

　　8.沉銅返工不良。一些沉銅返工板在返工過程中，因為褪鍍不良，返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等都會造成板面起泡。

　　9.圖形轉移中顯影后水洗不足，顯影后放置時間過長或車間灰塵過多等，都會造成潛在的質量問題。

　　10.鍍銅前浸酸槽要及時更換，否則不僅會造成板面清潔度問題，也會造成板面粗糙等缺陷。

　　11.高頻PCB板板面在機加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過程造成的油污，或其他液體沾染灰塵污染表面，會造成板面起泡現象。

　　12.水洗問題。因為沉銅電鍍要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無機、有機等藥品溶劑較多，不僅會造成交叉污染，也會造成板面局部處理不良，造成一些結合力方面的問題。

　　以上便是高頻PCB板板面起泡的原因分析，希望對業內同行有所幫助！在實際生產過程中，引起板面起泡的原因還有很多，要具體情況具體分析，切不可一概而論。