PCB高頻微波射頻板印制電路板的物理性能有可焊性、模擬返工、熱應(yīng)力和吸濕等性能要求。這些性能的檢驗都是在按規(guī)定條件試驗后，再通過外觀檢查或借助于顯微剖切進行觀察試驗后的狀況，判斷合格與否。

　　(1)可焊性PCB高頻微波射頻板的可焊性主要是指表面上焊盤的可焊性和鍍覆孔內(nèi)鍍層的可焊性，兩者的試驗和評定方法稍有區(qū)別，但都是對焊料潤濕能力的反映。它以規(guī)定的焊料，焊劑，在規(guī)定的焊接溫度(232℃+5℃)和焊接時間內(nèi)對表面和孔內(nèi)金屬表面的潤濕狀態(tài)來評價

　　(2)①對焊盤表面全部潤濕為可焊性好，半潤濕和不潤濕為可焊性差，如圖所示。

　?、阱兏部卓珊感栽u定:焊料應(yīng)完全潤濕孔壁，在任何鍍覆孔中不存在不潤濕或暴露底層金屬的現(xiàn)象。理想狀況是焊料潤濕到孔的頂部焊盤上。如果焊料潤濕到焊盤上但沒有覆蓋整個焊盤，或者焊料雖然沒有完全填滿鍍覆孔，但焊料充滿孔的2/3以上并且焊料與孔壁的接觸角小于90°呈潤濕狀態(tài)也可接收，接收，如圖

　　(3)模擬返工模擬返工是考核加工貼片PCB高頻微波射頻板能經(jīng)受實際焊接的能力，通常以規(guī)定功率的烙鐵在規(guī)定的焊接溫度和時間下(一般為250~260℃，3秒)，對焊盤進行焊接、解焊5次后，對焊接部位顯微剖切，檢查焊盤起翹情況。對1級板由供需雙方商定;2級板不大干0.12毫米;3級板不大于0.8毫米。在試驗前不允許焊盤起翹。

　　(4)熱應(yīng)力熱應(yīng)力是模擬印制電路板在波峰焊或浸焊過程中的耐熱沖擊性能。它是將經(jīng)過去濕和預(yù)處理后的印制電路板放入260~265℃的焊料槽中，浸入的深度為25毫米，10秒取出放在絕緣板上冷卻后進行顯微剖切，檢查鍍覆孔內(nèi)、層間、基材以及銅箔與基材之間應(yīng)無起泡或分層等缺陷。對于1級板的該項性能應(yīng)按合同進行。

　　(5)吸濕性印制電路板的吸濕性主要由電路板廠家的基材決定。對單面和雙面板，按合同上規(guī)定的找PCB高頻微波射頻板廠家基材制作印制電路板就不再檢查該項性能;對于多層印制電路板，主要用于選擇材料和考核層壓工藝。專業(yè)PCB高頻微波射頻板加工廠吸濕后會使絕緣電阻下降，如果有要求則在濕度環(huán)境試驗后，測試印制電路板的表面絕緣電陰。對于高頻板基材的印制電路板其吸濕率不大于0.3%。