高頻板用以雷達探測、儀表儀器和汽車防撞擊系統軟件、通訊衛星系統軟件、無線通信系統軟件等行業。HDI板運用于小體積、多元器件的電子產品中，底端產品選用雙面PCB板。

    高頻板是電磁頻率較高的特殊線路板，其各項工藝性能、精密度、性能參數規則十分高。一般選用FR4玻璃纖維板限制而成，一整張板料選用環氧樹脂玻璃布。這一塊板的色彩勻稱亮光。相對密度高過低頻板。一般情況下，高頻板用于頻率超過1G的電源電路中，其介電常數是至關重要，必須十分小且平穩，介電損耗不大，不容易吸水和受潮，耐高溫、抗腐蝕等特性優質。

    HDI板是一種選用微盲孔技術的高線路密度電路板。HDI板有內層路線和外層路線，運用打孔、孔內金屬化等加工工藝，使各層路線內部結構保持連接。它是為小容積客戶設計方案的緊湊商品。選用能夠并聯的模塊化設計方案，1個模塊儲存量一千伏安（高1U），天然散熱，能夠放進19英寸機架，最大的時分可并聯6個模塊。該產品選用全數字信號處理操控（DSP）技術和多項專利技術，具有全規模的負載適應性和較強的短時過載才能。