從質量的角度來講在選擇高頻板(線路板)工藝的時候，是樹脂塞孔好，但是對整個工藝流程來講，就多了一道工序，對成本來講高頻板(線路板)樹脂塞孔的成本是比高頻板(線路板)綠油塞孔高好多好多的，而綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在組合無塵房內和表面油墨一起進行作業。或者是先塞孔在印刷，但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好，綠油塞孔經過固話后收縮，對于客戶要求比較高或者設計有要求的，此種就不是很適合了。

    當高頻板(線路板)樹脂塞孔和綠油塞孔的區別使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

    高頻板(線路板)樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本高頻板(線路板)PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

    一般綠油開窗的是導通孔，也就是孔徑在0.35MMC以上的插件孔，因是用來插件的故不能有起絕緣作用的綠油在孔內。綠油塞孔部分主要是后續在SMT生產中有BGA的高頻板(線路板)主板等才塞孔，孔徑在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止這些非零件孔在長年的自然環境中，被酸堿氧化與腐蝕后造成短路，引起電性不良，故要做塞孔。BGA塞孔的標準是不透光，以塞滿孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。有BGA的部分客戶都有要求做塞孔。

    高頻板(線路板)的樹脂塞孔和綠油塞孔兩者主要是在飽滿上有所不同，其他方面比如耐酸堿上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。

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