大家都知道高頻板是使用于高頻領域的高頻線路板。高頻它對線路的電介數值有所要求，介電系數低，穩定性要強。那么在設計高頻板的環節，需要注意哪些方面呢？

    一、高頻板設計要考慮到接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？

    接收端差分線對間的匹配電阻通常會加,其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質會好些。

    二、對于只有一個輸出端的時鐘信號線，如何實現差分布線？

    要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。

    三、高頻板設計就考慮到如何避免高頻干擾？

    避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

    四、在高速高頻板設計中，如何解決信號的完整性問題？

    信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

    五、差分布線方式是如何實現的？

    差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者

    side-by-side實現的方式較多。

    六、在高頻板設計中考慮如何選擇PCB高頻板材？

    選擇PCB高頻板板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB高頻板(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4玻纖板材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric

    loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。

    七、為何差分對的布線要靠近且平行？

    對差分對的布線方式應該要適當的靠近且平行。所謂適當的靠近是因為這間距會影響到差分阻抗(differentialimpedance)的值,此值是設計差分對的重要參數。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近,差分阻抗就會不一致,就會影響信號完整性

    (signalintegrity)及時間延遲(timingdelay)。

    八、如何處理高頻板實際布線中的一些理論沖突的問題

    1.基本上,將模/數地分割隔離是對的。要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat),還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returningcurrentpath)變太大。

    2.確實高速布線與EMI的要求有很多沖突。但基本原則是因EMI所加的電阻電容或ferritebead,不能造成信號的一些電氣特性不符合規范。所以,最好先用安排走線和PCB高頻板疊層的技巧來解決或減少EMI的問題,如高速信號走內層。最后才用電阻電容或ferrite

    bead的方式,以降低對信號的傷害。

    3.晶振是模擬的正反饋振蕩電路,要有穩定的振蕩信號,必須滿足loopgain與phase的規范,而這模擬信號的振蕩規范很容易受到干擾,即使加groundguardtraces可能也無法完全隔離干擾。而且離的太遠,地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。所以,一定要

    將晶振和芯片的距離進可能靠近。

    以上便是小編整理的高頻板設計中應該注意的8個方面，相信作為設計或者工程的您，應該對高頻板有更加深入的認知了。深圳明誠鑫電路是主要生產高頻板、羅杰斯電路板、羅杰斯高頻板、羅杰斯混壓板，泰康尼克高頻板，雅龍高頻板，微波射頻電路板生產廠家，更多詳情可以咨詢深圳明誠鑫電路官網。