一、PCB高頻板的界定高頻板就是指電磁感應頻率較高的特殊線路板，用以高頻（頻率超過300MHz或是光波長低于1米）與微波加熱（頻率超過3GHZ或是光波長低于0.1米）行業的PCB，是在微波射頻加熱板材覆銅板板材的上運用一般剛度線路板生產制造方式的一部分工藝流程或是選用獨特解決方式而生產制造的高頻板電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz左右線路板。

    隨之科技進步的迅速發展趨勢，愈來愈多的機械設備設計是在微波加熱頻率段（＞1GHz）乃至與毫米波行業（30GHz）左右的運用，這也意味著頻率愈來愈高，對高頻板線路板的板材的規定也愈來愈高。例如基鋼板原材料必須具備優質的電氣性能，優良的有機化學可靠性，隨開關電源數據信號頻率的提升在高頻板材上的損害規定十分小，因此高頻板才的必要性就凸顯出來。

    二、高頻板的歸類

    1.粉末狀瓷器添充熱固型

    原材料A、生產商：Rogers企業的4350B/4003CArlon企業的25N/25FRTaconic企業的TLG系列產品B、生產加工方式：和環氧樹脂膠/夾層玻璃筒料（FR4）相近的生產加工步驟，僅僅板才較為脆，非常容易斷板，轉孔和鑼板時鉆咀和鑼刀使用壽命要降低20%。

    2.PTFE（聚四氟乙烯）

    原材料A：生產商1Rogers企業的RO3000系列產品、RT系列產品、TMM系列產品2Arlon企業的AD/AR系列產品、IsoClad系列產品、CuClad系列產品3Taconic企業的RF系列產品、TLX系列產品、TLY系列產品4泰興微波加熱的F4B、F4BM、F4BK、TP-2B：生產加工方式切料：務必保存防護膜切料，避免刮傷、壓印、鉆孔。

    2.1用全新升級鉆咀（規范130），一塊一迭為最好，壓腳工作壓力為40psi；

    2.2鋁塊為后蓋板，隨后用1mm密胺餐具墊塊，把PTFE板抓緊；

    2.3鉆完用熱風槍把孔內煙塵吹出來；

    2.4用最平穩的鉆探機，轉孔主要參數（大部分是孔越小，鉆速要快，Chipload越小，回速越小）。

    4.孔解決低溫等離子解決或是鈉萘活性解決有利于孔金屬化

    4.PTH沉銅

    4.1微蝕后（已微蝕率20微英尺操縱），在PTH拉從除液壓缸剛開始進板4.2若有必須，便過第二次PTH，只需從預估開始進板。

    5.阻焊

    5.1前解決：選用酸堿性洗板，不可以用機械設備磨板；

    5.2前解決后焗板（90℃，30min），刷綠油干固；

    5.3分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時間各30min（若有發覺板材面甩油，能夠返修：把綠油洗去，再次活性解決）。

    6.鑼板將薄紙鋪在PTFE板路線面，左右用薄厚為1.0MM蝕刻工藝去銅的FR-4板材板或是酚醛樹脂底版夾持，鑼板后板邊破邊必須用手工制作仔細修刮，堅決杜絕損害板材和銅面，再用非常規格無硫紙隔開，并看著檢驗，要降低毛邊，重中之重是鑼板全過程去肖實際效果要優良。

    三、PCB高頻板生產流程

    1.NPTH的高頻板PTFE板生產加工步驟切料-轉孔-干的膜-檢測-蝕刻工藝-蝕檢-阻焊-空格符-噴錫-成形-檢測-終檢-包裝-交貨

    2.PTH的PTFE板生產加工步驟切料-轉孔-孔解決（低溫等離子解決或是鈉萘活性解決）-沉銅-板電-干的膜-檢測-圖電-蝕刻工藝-蝕檢-阻焊-空格符-噴錫-成形-檢測-終檢-包裝-交貨

    3.綠油工藝流程：綠油粘合力、綠油出泡的操縱

    4.各工藝流程出現嚴控表面劃傷，等

    四、PCB高頻板主要用途

    1.功放機、低噪聲放大器等；

    2.移動通信商品，智能照明系統；

    3.功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件；

    4.轎車防撞擊系統軟件、通訊衛星系統軟件、無線電話系統軟件等行業，電子產品高頻率化是發展趨向。

    五、小結高頻率板生產加工難題1.沉銅：孔邊不容易上銅2.圖轉、蝕刻工藝、圖形界限的路線豁口、沙孔的操縱。