大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計好后直接發(fā)給高頻板廠家加工生產(chǎn)，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交高頻板廠家，為何要“多此一舉”呢？

    因為電子工程師和PCB工程師對線路板的理解不一樣，由高頻板廠家轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設(shè)計高頻線路板時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在PCB成品上，您未作說明，高頻板廠家依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個例子。若您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可避免此類事件發(fā)生。

    GERBER文件是一種國際標(biāo)準(zhǔn)的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為基本GERBER格式，并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱為擴(kuò)展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。

    鉆孔數(shù)據(jù)也能由各種CAD軟件產(chǎn)生，一般格式為Excellon；沒有鉆孔數(shù)據(jù)當(dāng)然做不出線路板了。

    Gerber文件后綴含義

    GTL—toplayer頂層

    GBL—bottomlayer底層

    GTO—TopOverlay頂層絲印層

    GBO—Bottomlayer底層絲印層

    GTP—TopPaste頂層表貼(做激光模板用)

    GBP—BottomPaste底層表貼

    GTS—Topsolder頂層阻焊(也叫防錫層/綠油,負(fù)片)

    GBS—BottomSolder底層阻焊

    G1—Midlayer1內(nèi)部走線層1

    G2—Midayerr2內(nèi)部走線層2

    …

    GP1—InternalPlane1內(nèi)平面1(負(fù)片)

    GP2—InternalPlane2內(nèi)平面2(負(fù)片)

    …

    GM1—Mechanical1機(jī)械層1

    GM2—Mechanical2機(jī)械層2

    …

    GKO—KeepOuter禁止布線層

    GG1—DrillGuide鉆孔引導(dǎo)層

    GD1—DrillDrawing鉆孔圖層

    GPT—ToppadMaster頂層主焊盤

    GPB—BottompadMaster底層主焊盤

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