51、在數字和模擬并存的系統中，有2種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數字電源分開用FB連接，而地是統一地地。這兩種方法效果是否一樣？

    應該說從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻（PCB高頻板）信號是等效的。

    區分模擬和數字部分的目的是為了抗干擾，主要是數字電路對模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號回流路徑不完整，影響數字信號的信號質量，影響系統EMC質量。因此，無論分割哪個平面，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號干擾有多大。現在也有一些混合設計，不分電源和地，在布局時，按照數字部分、模擬部分分開布局布線，避免出現跨區信號。

    52、安規問題：FCC、EMC的具體含義是什么？

    FCC:federalcommunicationcommission美國通信委員會EMC:electromegneticcompatibility電磁兼容FCC是個標準組織，EMC是一個標準。標準頒布都有相應的原因，標準和測試方法。

    53、何謂差分布線？

    差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數據，依靠兩根信號電平差進行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線時要保持并行，線寬、線間距保持不變。

    54、PCB高頻板仿真軟件有哪些？

    仿真的種類很多，高速數字電路信號完整性分析仿真分析(SI)常用軟件有icx，signalvision，hyperlynx，XTK，speectraquest等。有些也用Hspice。

    55、PCB高頻板仿真軟件是如何進行LAYOUT仿真的？

    高速數字電路中，為了提高信號質量，降低布線難度，一般采用多層線路板，分配專門的電源層，地層。

    56、在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩定性？

    高速數字信號布線，關鍵是減小傳輸線對信號質量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號（如TTL，GTL，LVTTL），確保信號質量的方法不一樣。

    57、室外單元的射頻部分，中頻部分，乃至對室外單元進行監控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB高頻板上，請問對這樣的PCB高頻板在材質上有何要求？如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的干擾？

    混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。

    一般射頻電路在系統中都作為一個獨立的單板進行布局布線，甚至會有專門的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面板或雙面電路板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數的影響，提高射頻系統的一致性。相對于一般的FR4材質，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。在混合電路設計中，雖然射頻，數字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區和數字電路區，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。

    58、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的esd問題？

    不論是雙面PCB板還是多層線路板，都應盡量增大地的面積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的ESD特性，這些在芯片說明中一般都有提到，而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同。設計時多加注意，考慮的全面一點，做出電路板的性能也會得到一定的保證。但ESD的問題仍然可能出現，因此機構的防護對ESD的防護也是相當重要的。

    59、在一塊12層PCB高頻板上，有三個電源層2.2v，3.3v，5v，將三個電源各作在一層，地線該如何處理？

    一般說來，三個電源分別做在三層，對信號質量比較好。因為不大可能出現信號跨平面層分割現象。跨分割是影響信號質量很關鍵的一個因素，而仿真軟件一般都忽略了它。對于電源層和地層，對高頻（PCB高頻板）信號來說都是等效的。在實際中，除了考慮信號質量外，電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗)，層迭對稱，都是需要考慮的因素。

    60、PCB高頻板在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求？

    很多高頻板廠家在PCB高頻板加工完成出廠前，都要經過加電的網絡通斷測試，以確保所有聯線正確。同時，越來越多的廠家也采用x光測試，檢查蝕刻或層壓時的一些故障。對于貼片加工后的成品板，一般采用ICT測試檢查，這需要在PCB高頻板設計時添加ICT測試點。

    如果出現問題，也可以通過一種特殊的X光檢查設備排除是否加工原因造成故障。

    61、如果仿真器用一個電源，PCB高頻板用一個電源，這兩個電源的地是否應該連在一起？

    如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產生干擾，但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和PCB高頻板用的是兩個電源，按我的想法是不該將其共地的。

    62、在做PCB高頻板的時候，為了減小干擾，地線是否應該構成閉和形式？

    在做PCB高頻板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不應布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。

    63、對于射頻（PCB高頻板）部分，中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB高頻板上，mentor有什么解決方案？

    Mentor的板級系統設計軟件，除了基本的電路設計功能外，還有專門的RF設計模塊。在RF原理圖設計模塊中，提供參數化的器件模型，并且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口；在RFLAYOUT模塊中，提供專門用于射頻電路布局布線的圖案編輯功能，也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對于分析仿真后的結果可以反標回原理圖和PCB高頻板。同時，利用Mentor軟件的設計管理功能，可以方便的實現設計復用，設計派生，和協同設計。大大加速混合電路設計進程。手機板是典型的混合電路設計，很多大型手機設計制造商都利用Mentor加安杰倫的eesoft作為設計平臺。

    64、一個電路由幾塊PCB高頻板構成，他們是否應該共地？

    一個電路由幾塊PCB高頻板構成，多半是要求共地的，因為在一個電路中用幾個電源畢竟是不太實際的。但如果你有具體的條件，可以用不同電源當然干擾會小些。

    65、設計一個手持產品，帶LCD，外殼為金屬。測試ESD時，無法通過ICE-1000-4-2的測試，CONTACT只能通過1100V，AIR可以通過6000V。ESD耦合測試時，水平只能可以通過3000V，垂直可以通過4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什么方法可以通過ESD測試？

    手持產品又是金屬外殼，ESD的問題一定比較明顯，LCD也恐怕會出現較多的不良現象。如果沒辦法改變現有的金屬材質，則建議在機構內部加上防電材料，加強PCB的地，同時想辦法讓LCD接地。當然，如何操作要看具體情況。

    66、設計一個含有DSP，PLD的系統，該從那些方面考慮ESD？

    就一般的系統來講，主要應考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構上進行適當的保護。至于ESD會對系統造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環境下，ESD現象會比較嚴重，較敏感精細的系統，ESD的影響也會相對明顯。雖然大的系統有時ESD影響并不明顯，但設計時還是要多加注意，盡量防患于未然。