多層高頻混壓板資料與傳統的多層PCB板資料比較，其關鍵特性有很大的不同。其不僅能夠選用高頻資料和FR4混合的多層高頻PCB資料，也能夠選用不同介電常數的高頻資料混合的多層PCB資料。跟著技術的發展，高頻板+FR4混合的結構也被越來越多的人所了解。一起，也為設計師和廠商帶來了更多的收益和必須承受的應戰。

    高頻混壓多層PCB資料的挑選主要考慮如下三個因素：價格、牢靠性、電特性。高頻電路板的價格一般都高于FR4。有時會選用兩種不同資料的組合去解決成本問題。大都狀況下，多層PCB板（多層高頻混壓板）中，和電路有關的那些層是比較重要的，而其它層就顯得沒那么關鍵。在這種狀況下，價格低的FR4資料就能夠用在和電路無關的那些層，而價格高的高頻板材用在和電路相關的那些層。

    當混合多層板（多層高頻混壓板）資料中有一種資料具有高CTE的特性時，為了進步牢靠性，就必須考慮混合多層PCB（多層高頻混壓板）了。一些高頻的PTFE資料有很好的CTE特性，可是其牢靠性是需求要點注重的當地。當低CTE特性的FR4和高CTE的資料一起組成多層PCB時，其組成CTE需求在可承受規模之內。

    為到達更好的電特性，有些混合多層PCB資料（多層高頻混壓板）還會包括不同介電常數的資料。比如有些耦合器和濾波器，運用不同介電常數的資料往往具有更大的優勢。

    雖然在RF4和高頻電路板（多層高頻混壓板）一起運用時有些兼容性的問題，但這種用法還是變得越來越多。一起，一些與制作相關的問題也需求多加留意。

    混合多層資料結構中運用的高頻資料和電路制作中運用的資料在制程上有很大的不同。PTFE基材的高頻資料假如選用電路制作中的制程，比如轉孔和PTH電鍍的處理，會帶來許多的問題。碳氫化合物基材的資料在運用規范FR4電路板制程時則沒有太大的問題。

    FR4和碳氫化合物資料的結合一般來說只存在少數的制程問題。主要體現在轉孔和層壓上。在這種層壓的結構上轉孔，一般需求選用實驗設計來建立適宜的進刀/速度模型。層壓的問題主要是由于FR4的半固化片和高頻資料的半固化片的壓合曲線有很大的不同造成的。為確保板材的牢靠性，當運用FR4和碳氫化合物半固化片時，有些辦法可供考慮挑選。辦法之一是用高頻半固化片替代FR4半固化片并挑選適宜的壓合曲線。高頻半固化片的價格和高頻基材比較比較廉價，而且假如一切的半固化片都選用相同的資料，那么層壓循環也會相對簡略。假如FR4的半固化片不能替代，那就必須選用次序層壓的方式。將FR4半固化片的層壓循環曲線放在第一位，高頻資料的層壓循環曲線放在后面。

    運用FR4和高頻PTFE電路資料構成混合多層PCB（多層高頻混壓板），一般會面對更多的應戰。可是，也會有一些破例。由于有一些品種的以PTFE為基材的資料比較其它PTFE資料，其電路制程更加簡略。盡管添加了陶瓷的PTFE基材的資料在電路制程上比純的PTFE基材的資料較少考慮電路制程，可是轉孔、PTH處理和尺度的穩定性是幾個必須考慮的事項。

    PTH轉孔時主要考慮的是PTFE，其比較FR4來說要軟一些。當轉孔東西經過軟硬資料的結合面時，在PTH的孔壁上，軟的資料會被拉伸一定的長度。這或許會導致呈現一個非常嚴重的牢靠性問題。一般，經過實驗設計和對轉孔東西壽數的研究，能夠獲得正確的進刀和轉孔速度。許多狀況下，在轉孔東西剛開始用的時分，這種狀況并不會產生。因而，經過掌控轉孔東西的壽數，能夠將此問題的影響做到最小化。

    兩品種型資料的PTH孔的電鍍處理要加以注重。Plasma循環或許需求兩個不同的循環或許包括不同階段的一個循環。FR4資料在第一個Plasma循環被處理，PTFE資料在第二個Plasma循環被處理。一般，FR4的Plasma工藝用CF4-N2-O2氣體，PTFE運用氦氣或許聯氨氣體。為進步通孔孔壁的濕溶度，主張運用氦氣來處理PTFE資料。假如濕法制程備用在PTH處理中，請先用高錳酸鉀處理FR4資料，然后選用鈉萘處理PTFE資料。

    尺度穩定性，或許說縮放比例，也是PTFE和FR4混合資料（多層高頻混壓板）所面對的一個問題。經過最大或許的削減PTFE資料上的機械壓力，能夠下降其的產生。不主張用力擦拭資料，由于會增加資料的隨機機械壓力。主張運用化學整理工藝，能夠為后續的銅處理工藝做準備。較厚的PTFE資料，其尺度穩定性的問題越少。添加了玻璃編織布的PTFE資料，其尺度穩定性也會更好。

    總之，由FR4和高頻資料組成的混合多層PCB（多層高頻混壓板）的生產制作會有少數的兼容性問題。但一些電路制程上的要點需求被特殊處理。