隨著科學的不斷進步，高頻板在5G時代移動通訊終端用的主要特點主要有三種：

    1、高密度：高頻板在移動終端的設計上，每節省一毫米的空間都能為終端客戶創造巨大的價值。通過節省空間，您可以使用更大、更高分辨率的顯示器、更大的電池和更復雜的處理器和組件。所有這些都可以增強設備的功能，增強整體用戶體驗。

    2、高發熱：高頻板信號傳輸中存在“阻抗”和“介電損耗”，隨著信號的高頻或高速數字化和大功率的增加，使高頻板持續發熱。我國5g商用頻段一期主要集中在6GHz以下，后期將達到24-30ghz。隨著5g傳輸速率的不斷提高，數據傳輸量將大大增加。此外，3D視頻、云游戲和無線充電等應用的出現，這些因素都將導致5g通信終端的發熱能力相比4G時代有顯著提升。

    3、高頻高速：隨著5g時代的到來，電路板性能的明顯變化是高頻高速。由于5g、物聯網等應用將采用更高的頻率，它將從過去的3GHz以下逐漸上升到6GHz甚至24-30gh22。考慮到5g的共振頻率較高，所以必須更嚴格的阻抗把控。要是沒有經過非常高精密的形式成型，那么5G高頻板的細線很有可能會增多信號衰減系數的風險性并減少數據完整性。