PCB羅杰斯高頻微波射頻板的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB羅杰斯高頻微波射頻板廠都說是層壓板的問題，要求其PCB羅杰斯高頻微波射頻板生產(chǎn)工廠承擔不良損失。根據(jù)客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB羅杰斯高頻微波射頻板廠甩銅常見的原因有以下幾種：

    一、PCB羅杰斯高頻微波射頻板廠制程因素

    1.銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。

    PCB羅杰斯高頻微波射頻板設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當無線通訊PCB羅杰斯高頻微波射頻板上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。

    還有一種情況就是PCB羅杰斯高頻微波射頻板蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB羅杰斯高頻微波射頻板便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產(chǎn)生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB羅杰斯高頻微波射頻板上都會出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

    2.無線通訊PCB羅杰斯高頻微波射頻板設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

    3.無線通訊PCB羅杰斯高頻微波射頻板流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

    二、層壓板制程原因

    正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

    三、層壓板原材料原因

    1.無線通訊PCB羅杰斯高頻微波射頻板上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCBPCB羅杰斯高頻微波射頻板后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

    2.無線通訊PCB羅杰斯高頻微波射頻板銅箔與樹脂的適應性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯(lián)程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。

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