在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，高頻板PCB板的線間距也越來越小，信號傳送的速度則相對提高，高密度集成技術可以使終端產品設計更加小型化。高頻板與常規PCB技術相比，高頻線路板采用更細的線寬/線距（≤3.5/3.5mil）、更小的過孔（0.2mm）和焊盤（0.5 mm），以及更高的焊盤密度（20焊盤/cm2）。多層高頻純壓板和高頻混壓板中經常會用到盤中孔，而且對盤中孔要求塞孔飽滿，因此對塞孔的要求也越來越高。如:不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠，PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；不許有爆油、造成SMT虛焊等，下面明誠鑫電路的小編和大家一起了解一下高頻板PCB油墨塞孔和樹脂塞孔的工藝區別。

　　油墨塞孔：油墨塞孔用于高頻板PCB中普通過孔，孔內塞完之后，表面是油墨，不會導電。通常塞孔后要求：

　　A、一定要塞得飽滿；

　　B、不許有發紅或是假性露銅的現象；

　　C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響SMT裝貼）。

　　高頻板樹脂塞孔（POFV）：樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后，用環氧樹脂填平過孔，再表面磨平,再在表面鍍銅，成本較高。

　　盲孔內層樹脂塞孔：

　　高頻板部分盲孔產品因為盲孔層的板厚度大于0.5mm，壓合PP填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免后續流程中盲孔出現孔無銅的問題。

　　樹脂塞孔與綠油塞孔的區別：

　　在樹脂塞孔工藝未流行之前，高頻板PCB（高頻混壓板/高頻純壓板）制造商普遍采用流程較為簡單的油墨塞孔工藝，但綠油塞孔經過固化后會收縮，容易出現空內吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。樹脂塞孔工藝使用樹脂將的盲孔塞住后再進行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來的弊端，且平衡了壓合的介質層厚度控制與內層盲孔填膠不滿設計之間的矛盾。樹脂塞孔工藝雖在流程上相對復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質量等方面較油墨塞孔更具優勢。