羅杰斯電路板高頻板工廠經(jīng)常會遇到“孔到線過近，超出了制程能力”的問題，我們在設(shè)計羅杰斯電路板高頻板的時候，所考慮最多的就是布線如何才能把各個層同網(wǎng)絡(luò)信號線最合理的連接上。羅杰斯電路板PCB板線路越密集過孔（VIA）放置的密度就越大，過孔能起到各層間電氣連接的作用。

　　那么，近孔對生產(chǎn)會造成什么樣困難？我們又需要注意哪些近孔問題？

　　1.鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔工序時效。由于在鉆完第一個孔過后，在鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)會過薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導(dǎo)致斷鉆咀，從而造成羅杰斯電路板孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。

　　2.羅杰斯電路板中過孔會在每層線路上都有孔環(huán)，并且每層孔環(huán)四周環(huán)境各不一，有夾線也有不夾線的。PCB板廠CAM工程師優(yōu)在化文件的時候，會在出現(xiàn)夾線過近或者孔與孔過近的情況下將孔環(huán)削掉一部分，以確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線有3mil的安全間距。

　　3.鉆孔的孔位公差是≤0.05mm，當(dāng)公差走上限時羅杰斯電路板多層板會出現(xiàn)下列情況：

　　（1）線路密集時過孔到其他元素360°無規(guī)律的出現(xiàn)小間隙，要保證3mil的安全間距，焊盤可能出現(xiàn)多方向削。

　　（2）根據(jù)源文件數(shù)據(jù)計算，孔邊緣到線邊緣6mil，孔環(huán)4mil，環(huán)到線只有2mil，保證環(huán)到線之間有3mil的安全間距則需要削1mil焊環(huán)，削后焊盤只有3mil。當(dāng)孔位公差偏移量若是上限0.05mm(2mil)時，孔環(huán)只剩1mil。

　　4.羅杰斯電路板生產(chǎn)會出現(xiàn)同一方向性的小量偏移，焊盤被削的方向無規(guī)則，最壞的現(xiàn)象還會造成個別孔破焊環(huán)。

　　5.羅杰斯電路板內(nèi)層壓合偏差的影響。以六層板為例，三張芯板+銅箔壓合組成六層板。壓合過程中，芯板1、芯板2、芯板3在壓合時可能會有≤0.05mm的偏差，壓合后內(nèi)層孔也會出現(xiàn)360°無規(guī)律的偏差。

　　由以上問題總結(jié)出，羅杰斯電路板打樣良率和PCB高頻板生產(chǎn)效率受到鉆孔工序的影響。如果孔環(huán)過小而孔的周圍又沒有完整的銅皮保護，雖然PCB可以通過開短路測試且前期產(chǎn)品的使用也不會出現(xiàn)任何問題，但是長期使用可靠度還是不夠的。

　　因此給出羅杰斯電路板、高頻板孔到孔、孔到線間距的建議：

　　（1）羅杰斯電路板多層內(nèi)層孔到線到銅：

　　4層:不用管

　　6層：≥6mil

　　8層：≥7mil

　　10層或10層以上：≥8mil

　　（2）過孔內(nèi)徑邊緣間距：

　　同網(wǎng)絡(luò)過孔：≥8mil(0.2mm)

　　不同網(wǎng)絡(luò)過孔：≥12mil(0.3mm)